RFID技術(shù)中所衍生的產(chǎn)品大概有三大類：無(wú)源RFID產(chǎn)品、有源RFID產(chǎn)品、半有源RFID產(chǎn)品。無(wú)源RFID產(chǎn)品發(fā)展最早，也是發(fā)展最成熟，市場(chǎng)應(yīng)用最廣的產(chǎn)品。其產(chǎn)品的主要工作頻率有低頻125KHZ、高頻13.56MHZ、超高頻433MHZ，超高頻915MHZ。今天，我們主要來(lái)說(shuō)說(shuō)高頻13.56 MHZ電子標(biāo)簽的種類與應(yīng)用。

一、高頻的主要標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議：14443、15693兩種

      ISO14443俗稱Mifare 1系列產(chǎn)品，識(shí)別距離近但價(jià)格低保密性好，常作為公交卡、門禁卡來(lái)使用。

     ISO15693的最大優(yōu)點(diǎn)在于他的識(shí)別效率，通過(guò)較大功率的閱讀器可將識(shí)別距離擴(kuò)展至1.0米以上，由于波長(zhǎng)的穿透性好在處理密集標(biāo)簽時(shí)有良好的讀取效果。

ISO/IEC 14443 近耦合電子標(biāo)簽，最大的讀取距離為10cm.

ISO/IEC 15693 疏耦合電子標(biāo)簽，最大的讀取距離為1m.

ISO/IEC 18000-3 該標(biāo)準(zhǔn)定義了13.56MHz系統(tǒng)的物理層，防沖撞算法和通訊協(xié)議。13.56MHz ISM Band Class 1 定義13.56MHz符合EPC的接口定義

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二、高頻芯片綁定工藝：SMT 、COB、倒封裝三種

綁定工藝一般與標(biāo)簽的天線基材有關(guān)，其中：

   SMT：FPC、PCB

   COB：銅繞線圈天線、PCB

   倒封裝：鋁/銅蝕刻天線、銀漿印刷天線